日本の半導体産業復活へ。製造装置や部素材で世界に勝つ

日本の半導体産業が岐路に立っている。かつては世界市場の半分近くを占めていたのに、今では韓国や台湾の後塵を拝する状況が続いている。そんな中、政府が打ち出した戦略が注目を集めている。それは「チップそのものの製造」ではなく、チップを作るための「道具」や「部品」に力を入れるという戦略だ。

なぜこんなことになったのか。実は、半導体産業には隠れた序列がある。市場では最終的なチップが目立つが、実は本当に儲かるのは、そのチップを製造する装置を作っている企業なのだ。例えば、スマートフォンのチップを作るには、精密な微細加工機械が必要になる。その機械を日本企業が得意としていた。

1980年代から1990年代、日本の半導体関連企業は世界市場で圧倒的な強さを持っていた。しかし2000年代以降、価格競争で台湾や韓国に押され始めた。多くの日本企業は、チップそのものの製造から撤退してしまった。その結果、付加価値の高い「上流工程」の産業力も徐々に失われてきたのだ。

経済産業省が今、目をつけているのはここだ。チップの設計から製造まで全てをやるのではなく、製造に必要な装置や素材に特化して競争力を高めようというわけだ。この分野には難しい技術が必要だが、参入している企業が限られている。つまり、日本が本気を出せば、まだ世界で戦える可能性があるということだ。

グローバルなサプライチェーン（製造網）が再編されようとしている今は、日本産業の再起の好機だと言える。なぜなら、先進国は中国への依存を減らしたいと考えており、信頼できるパートナーとして日本企業を求めているからだ。

ただし、課題もある。装置や部材産業は人材不足が深刻だ。また、開発には時間がかかり、投資も莫大だ。政府の支援はもちろん必要だが、企業の意思と戦略が最も大切になる。日本がかつての栄光を取り戻せるかどうかは、今後5年の取り組みにかかっているといえるだろう。